综合概述：
SM200是一款利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自动薄膜厚度测绘仪。 它利用波长范围宽为200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要
薄膜有一定程度的透射，SM200就能根据反射回来的干涉光谱拟合计算出薄膜的厚度，以及其他光学常数如反射率、折射率和消光系数等，
其厚度测绘范围可以达到1nm~250um。
SM200自动光学薄膜厚度测绘仪由测绘主机、测绘平台、Y型光纤及上位机软件搭建而成，核心器件采用高分辨率、高灵敏度光谱仪结合算法
技术，为用户提供自动光学薄膜厚度测量仪。
产品特征：
非接触式、非破坏性的测试系统；
超长寿命光源，更高的发光效率；
高分辨率、高灵敏度光谱仪，测量结果更准确可靠；
软件界面直观，操作方便省时；
历史数据存储，帮助用户更好掌握结果；
桌面式分布设计，适用场景丰富；
维护成本低，保养方便；
应用领域：
基本上光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测绘，包含了电介质和半导体材料，包括：氧化硅、氮化层、类钻薄膜、多晶硅、光刻
胶、高分子、聚亚酰胺、非晶硅等。
半导体镀膜：光刻胶、氧化物、淡化层、绝缘体上硅、晶片背面研磨;
液晶显示：间隙厚度、聚酰亚胺、ITO透明导电膜;
光学镀膜：硬涂层、抗反射层；
微电子系统：光刻胶、硅系膜状物、印刷电路板；
生物学：设备、Parylene
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