SM210 是一款利用分光干涉原理研制而成的在线膜厚度测量仪。 它利用氙灯光源发出的宽波长光线，部分经工件表面和传感头内部反射面返
回传感头内部，两道反射光束相互干涉，各波长的干涉光强度取决于反射面之间的间距，当该间距是波长的整数倍时，便达到相对干涉 借助
分光镜将干涉光分成不同的波长，即可得出波长的光强度分布，在对该分布进行波形分析后，就可计算出反射面之间的距离。其厚度测绘范围
可以达到 30nm-100um。SM210在线式分光干涉多层膜厚测量仪由测量传感头、控制器及上位机软件搭建而成，结合算法技术。
工作原理：
当入射光进入到薄膜样品时，薄膜内部会发生多次反射，这些多次反射光波随着相位差互相增强或者减弱。每个多次反射光的相位差由光波长
和光路长度决定，这种相位差使得从样品反射或透射的光产生一个可反应薄膜厚度的光谱。分光干涉法是一种通过曲线拟合法或者FFT（快速
傅里叶变换）法分析光谱来测量薄膜厚度的技术，如下图。
膜厚测量仪-SM210，其由氙灯光源发射光线，经由Y型光纤照射到被测样品表面，然后干涉光通过Y型光纤返回到控制器内部的光谱仪进行光
谱分析，后通过算法准确的计算出薄膜厚度。系统原理见如下图。
产品特征：
在线测量，检测速度可达 1m/s。
采用氙灯光源，波段范围广（190nm-1100nm），发光效率高，寿命长；
从单层到多层，可实现稳定性测量；
黏附层也可实现稳定测量；
可测范围广 30nm-100um；
传感器头部无电路，无电磁干扰、不发热；
小型、重量轻，安装空间不受制约；
选取“六绕一”型 7 芯 Y 型柔性光纤既能适应产线上频繁高速的运动也可以提高反射光利用率，进而提高信噪比；
软件界面直观，操作方便省时；
历史数据存储，帮助用户掌握结果；
产品应用领域：
基本上光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测绘，这包含了电介质和半导体材料，包括：氧化硅、氮化层、类钻薄膜、多晶硅、光刻
胶、高分子、聚亚酰胺、非晶硅等。
半导体镀膜：光刻胶、氧化物、淡化层、绝缘体上硅、晶片背面研磨;
液晶显示：间隙厚度、聚酰亚胺、ITO 透明导电膜;
光学镀膜：硬涂层、抗反射层；
微电子系统：光刻胶、硅系膜状物、印刷电路板；
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