型号 | BG25(制冷型) | |||
技术方案 |
半导体技术 |
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控温范围 |
-10°C~100°C |
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升温时间 |
≤15min |
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制冷时间 |
≤20min (20°C~ -5°C) |
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温度性 |
≤±0.3°C |
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温度稳定性 |
±0.5°C |
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模块温度均匀性 |
≤±0.3°C |
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显示精度 |
0.1°C |
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温度偏差校准功能 |
有 |
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时间设置 |
1min ~ 99h59min |
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大功率 |
200W |
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可选择模块型号 |
A. 20孔×1.5ml+15孔l×0.5ml |
E. 35孔×2.0ml |
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认证 |
CE |