专 业
HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照**及标准规定设计的热压封头,用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业。
· 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
· 宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件
· 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
· 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
· 软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出、和打印
精 密
HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
· 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
· 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
· 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
高 端
HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供合适的选择。
· 上下热封头均可控温,为用户提供了更多的试验条件组合
· 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
· 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
· 配置脚踏开关,保证用户的安全操作
· 配备RS232接口控制软件,方便电脑连接和数据导入导出
测试原理
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种**和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
测试应用
基础应用 |
薄膜材料光滑平面 |
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料花纹平面 |
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计 |
扩展应用 |
果冻杯盖 |
把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件) |
塑料软管 |
把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器 |
技术指标
指标 |
参数 |
热封温度 |
室温 ~ 300℃ |
控温精度 |
±0.2℃ |
热封时间 |
0.1~999.9 s |
热封压力 |
0.05 MPa ~ 0.7 MPa |
热封面 |
330 mm × 10 mm(可定制) |
加热形式 |
单加热或双加热 |
气源压力 |
0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备) |
气源接口 |
Ф6 mm 聚氨酯管 |
外形尺寸 |
536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) |
电源 |
AC 220V 50Hz |
净重 |
43 kg |
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关
选购件:通信电缆、微型打印机、打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备